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Foxconn H55MXV LE bilder

 
 
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Informationen zu den Foto

Titel: Foxconn H55MXV LE
Anzahl: 1 Bild
Marke: Foxconn
Kategorie: Hauptplatine
Dateigröße: 440 Kb
Bildgröße: 701x647 px
Dateityp: JPG
Bild URL: http://bilder.techdaten.com/photo/foxconn/foxconn-h55mxv-le-1.jpg
Ansichten: 242
  
Kaufen Foxconn H55MXV LE
 
Vollständige technische Eigenschaften und Spezifikationen
Foxconn H55MXV LE
 
Technische Daten
  • Mainboard mit sockel LGA1156-Paket
  • microATX-Formfaktor
  • Intel H55
  • bis zu 2 Latten DDR3-DIMM-Frequenz von 800 - 1333 MHz
  • Erweiterungsslots: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
  • Anschlüsse SATA 3Gb/s: 6
  • auf der Rückseite: 4xUSB, D-Sub, DVI, Ethernet, PS/2 (Tastatur), PS/2 (Maus)
 
 
 
 

Bewertung zu 1 foto von Foxconn H55MXV LE

 
 
 
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