ASRock
Hauptplatine

ASRock H55M Pro

Bewertung Ratings
0
0
0
0
0
ASRock H55M Pro Wertung: 0
Bewertungen: 0
 
Verarbeitung
Preis-Leistung
Benutzerfreundlichkeit

Technische Eigenschaften und Merkmale

Prozessor
Sockel: LGA1156-Paket;
Unterstützte Prozessoren: Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium G6950;
Unterstützen Hyper-Threading-Technologie: ja;
Unterstützung für multi core Prozessoren: ja;
Chipsatz
Chipsatz: Intel H55;
BIOS: AMI;
SLI/CrossFire: CrossFire X;
Speicher
Speicher: DDR3 DIMM 1066 - 2600 MHz;
Anzahl Arbeitsspeicher Steckplätze: 4;
Unterstützt dual channel Modus: ja;
Maximal-Speicher: 16 GB;
Disk-Controller
IDE: Nein;
SATA: Anzahl der Anschlüsse SATA 3Gb/s: 5;
Erweiterungssteckplätze
Erweiterungsslots: 2xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 1xPCI;
PCI Express 2.0 Unterstützung: ja;
Audio/Video
Sound: 7.1CH, HDA, auf der Grundlage VIA VT1718S;
Integrierte video: ja;
Netzwerk
Ethernet: 1000 Mbit/s, basierend auf den Realtek RTL8111DL;
Verbindung
Schnittstellen: 12 USB, 2xFireWire (IEEE1394a), S/PDIF-Ausgang, 1xCOM, D-Sub, DVI, HDMI, 1xeSATAp, Ethernet, PS/2 (Tastatur), LPT;
Anschlüsse auf der Rückseite: 6 USB, 1xFireWire (IEEE1394a), optical out, D-Sub, DVI, HDMI, 1xeSATAp, Ethernet, PS/2 (Tastatur);
Netzanschluss: 24-polig;
Prozessor power Anschluss: 8 pin;
Erweiterte Einstellungen
Formfaktor: microATX;
 
 
 
 
Produktbilder
ASRock H55M Pro bilder
Mehr Bilder
 
 
 
 
 

Beliebte heute

 
Pegatron IPMTB-GS Technische Daten, Pegatron IPMTB-GS Daten, Pegatron IPMTB-GS Funktionen, Pegatron IPMTB-GS Bewertung, Pegatron IPMTB-GS kaufen, Pegatron IPMTB-GS Preis, Pegatron IPMTB-GS Hauptplatine 
Datenblatt
  • Mainboard mit sockel LGA1366 socket
  • microATX-Formfaktor
  • Chipsatz Intel X58
  • bis zu 6 Streifen DDR3-DIMM-Frequenz von 800 - 1066 MHz
  • Erweiterungsslots: 2xPCI-E x16, 1xPCI-E x4, 1xPCI-E x1
  • Anschlüsse SATA 3Gb/s: 4
  • auf der Rückseite: 4xUSB, FireWire (IEEE1394a), optischer Ausgang, 2xeSATA, Ethernet
 
 
Pegatron IPM31/95W Technische Daten, Pegatron IPM31/95W Daten, Pegatron IPM31/95W Funktionen, Pegatron IPM31/95W Bewertung, Pegatron IPM31/95W kaufen, Pegatron IPM31/95W Preis, Pegatron IPM31/95W Hauptplatine 
Datenblatt
  • Mainboard mit sockel LGA775
  • microATX-Formfaktor
  • Chipsatz Intel G31
  • bis zu 2 Latten-DDR2-DIMM 667 - 800 MHz
  • integrierte video
  • Erweiterungsslots: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
  • Anschlüsse SATA 3Gb/s: 4
 
 
ASUS A8NE-FM Technische Daten, ASUS A8NE-FM Daten, ASUS A8NE-FM Funktionen, ASUS A8NE-FM Bewertung, ASUS A8NE-FM kaufen, ASUS A8NE-FM Preis, ASUS A8NE-FM Hauptplatine 
Datenblatt
  • Mainboard mit sockel S939
  • microATX-Formfaktor
  • Chipsatz NVIDIA nForce4-Chipsätze
  • bis zu 2 Latten DDR DIMM-Frequenz-333 - 400 MHz
  • Erweiterungsslots: 1xPCI-E x16, 3xPCI
  • Anschlüsse SATA 1.5 GB/s: 4
  • auf der Rückseite: 4xUSB, LPT, Ethernet, PS/2 (Tastatur), PS/2 (Maus)
 
 
 

Ähnliche Hauptplatine

 
ASRock H55M-GE Technische Daten, ASRock H55M-GE Daten, ASRock H55M-GE Funktionen, ASRock H55M-GE Bewertung, ASRock H55M-GE kaufen, ASRock H55M-GE Preis, ASRock H55M-GE Hauptplatine  
Technische Daten
  • Mainboard mit sockel LGA1156-Paket
  • microATX-Formfaktor
  • Intel H55
  • bis zu 4 Streifen Speicher DDR3-1066 DIMM - 2600 MHz
  • Erweiterungsslots: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
  • Anschlüsse SATA 3Gb/s: 6
  • auf der Rückseite: 6xUSB, D-Sub, DVI, HDMI, Ethernet, PS/2 (Tastatur)
 
 
ASRock H55M-GE R2.0 Technische Daten, ASRock H55M-GE R2.0 Daten, ASRock H55M-GE R2.0 Funktionen, ASRock H55M-GE R2.0 Bewertung, ASRock H55M-GE R2.0 kaufen, ASRock H55M-GE R2.0 Preis, ASRock H55M-GE R2.0 Hauptplatine  
Technische Daten
  • Mainboard mit sockel LGA1156-Paket
  • microATX-Formfaktor
  • Intel H55
  • bis zu 4 Streifen Speicher DDR3-1066 DIMM - 2600 MHz
  • Erweiterungsslots: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
  • Anschlüsse SATA 3Gb/s: 6
  • auf der Rückseite: 6xUSB, D-Sub, DVI, HDMI, Ethernet, PS/2 (Tastatur)
 
 
ASRock H55M-LE Technische Daten, ASRock H55M-LE Daten, ASRock H55M-LE Funktionen, ASRock H55M-LE Bewertung, ASRock H55M-LE kaufen, ASRock H55M-LE Preis, ASRock H55M-LE Hauptplatine  
Technische Daten
  • Mainboard mit sockel LGA1156-Paket
  • microATX-Formfaktor
  • Intel H55
  • bis zu 2 Latten Speicher DDR3-1066 DIMM - 2600 MHz
  • Erweiterungsslots: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
  • Anschlüsse SATA 3Gb/s: 4
  • auf der Rückseite: 6xUSB, D-Sub, DVI, Ethernet, PS/2 (Tastatur)
 
 
 
 
Zahlungsmethoden Zahlungsmethoden
Maximale Sicherheit Maximale Sicherheit