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Xilence COO-XPCPU.M606
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Verarbeitung
Preis-Leistung
Benutzerfreundlichkeit
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Technische Spezifikationen und Funktionen
Allgemeine Merkmale
Zweck: Prozessor;
Sockel: S775, S1150/1155/S1156, S1356/S1366, AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, S754, S939, S940;
Anzahl der Heatpipes: 6;
Kühlkörper material: Aluminium+Kupfer;
Die Anzahl der fans: 1;
Lüfter Abmessungen (L x B x h): 120x120x25 mm;
Geräuschpegel: 27.8 dB;
Zusätzlich
Anschluss: 4 pin PWM;
Adapter 4 pin Molex: ja;
Hintergrundbeleuchtung: Nein;
Speed controller: keine;
Abmessungen Kühler (WxHxT): 135x155x86 mm;
Gewicht: 1190 g;
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Produktbilder
Xilence COO-XPCPU.M606 bilder
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